Le matériau d'interface thermique (TIM) est tout matériau utilisé pour améliorer le couplage thermique entre deux pièces. Nombreuses sont les appellations des TIM : composé thermique, graisse thermique, gel thermique, pâte pour dissipateur thermique, graisse pour CPU, enduit de rebouchage et pâte thermique.
Comprendre les Caractéristiques de Performance Thermique
Il existe deux caractéristiques de performance thermique essentielles : la conductivité thermique (TC) et la résistance thermique (TR).
- Conductivité Thermique (TC): La TC est une mesure du transfert de chaleur entre le matériau 1 et le matériau 2, exprimée en unités de W/mK. Plus la couche de pâte thermique est épaisse, plus l'influence de la conductivité thermique est importante.
- Résistance Thermique (TR): La TR est une mesure de la chute de température à travers une interface de matériaux, exprimée en ° C/W. Les pâtes thermiques qui ont la meilleure structure de mouillage et de remplissage peuvent avoir une résistance thermique exceptionnellement faible avec une conductivité thermique modérée.
Dans les applications de surface de jonction faible, la résistance thermique domine les performances. Dans les applications de surface de jonction élevée, la conductivité thermique domine les performances.
Pourquoi la Pâte Thermique est-elle Indispensable ?
Les processeurs évoluent, la finesse de gravure se réduit de génération en génération mais l’implacable réalité physique demeure : en plein usage, un CPU, ça chauffe. À la manière d’un “joint”, la pâte thermique “colmate” le système de refroidissement au processeur et favorise ainsi la conductivité de la chaleur, pour mieux l’extraire.
Souvent vendue sous forme de tube ou de seringue avec un kit de refroidissement ou un processeur, elle n’est pourtant pas toujours égale - d’un à deux euros le millilitre à plusieurs dizaines d’euros pour un volume équivalent, les marques et modèles n’offrent pas toujours les mêmes performances. Des différences qui peuvent s’avérer cruciales si vous envisagez en particulier d’overclocker votre processeur, ou même plus simplement pour en prolonger la durée de vie et réduire la chaleur qui règne dans votre boîtier.
Sans pâte thermique, c’est l’air qui vient combler les espaces, sachant que l’air est un très mauvais conducteur de chaleur : on pourrait même le qualifier d’isolant. Il ne fait donc aucun doute que l’air doit être remplacé par un meilleur conducteur thermique. Cependant, aucune pâte thermique, patch ni métal liquide ne se montrera aussi efficace que les surfaces métalliques en termes de conductivité.
La simple dissipation d’une partie de la chaleur générée par le processeur à travers le ventirad au-dessus du processeur protège le cœur du processeur. La pâte thermique est donc indispensable pour un bon fonctionnement en toute sécurité ! Avec une bonne pâte thermique, vous pouvez facilement abaisser la température du cœur de votre processeur de 3 à 12 ° C.
Comment Choisir la Bonne Pâte Thermique ?
Pour choisir correctement la pâte thermique à apposer entre le processeur et son ventirad, il faut avant tout connaître les différentes pâtes thermiques. La pâte thermique agit comme un conducteur entre la puce du processeur et le refroidisseur (ventilateur du processeur). Les principales différences dans les pâtes thermiques viennent de leurs composants.
Généralement, la pâte contient de l’oxyde de zinc et du silicium, auxquels sont ajoutés divers éléments tels que l’aluminium, l’argent, l’or ou pour le top du top du diamant. Si votre processeur commence à chauffer, que vous souhaitez overclocker de manière importante, ou si vous changez de processeur, n’hésitez pas à investir quelques euros de plus dans une très bonne pâte thermique.
Trop de chaleur peut endommager non seulement le processeur, mais aussi les composants qui l’entourent. La conductivité thermique s’exprime en W/mK, et plus cette conductivité est élevée, plus la conductivité thermique du matériau est élevée et donc meilleure est la dissipation thermique.
Types de Pâtes Thermiques
Il existe trois principaux types de pâtes thermiques sur le marché :
- Pâtes thermiques à base de céramique: Reconnaissables par leur couleur blanche, elles contiennent de la poudre d’origine céramique mélangée à du silicone liquide. Leur conductivité est comprise entre 2 et 11 W/mK. Elles sont très bon marché.
- Pâtes thermiques avec des composants métalliques: De couleur grise, elles contiennent des composants métalliques tels que l’oxyde de zinc ou de cuivre, ainsi que du silicone liquide. Leurs conductivités sont comprises entre 4 et 13 W/mK. Elles sont plus durables et résistent à des températures plus élevées.
- Pâtes thermiques sous forme de métal liquide: Elles sont à base de métaux plus conducteurs et présentent une conductivité électrique. La conductivité peut atteindre 80 W/mK. L'application est délicate.
Les Meilleures Pâtes Thermiques en 2023
Voici une sélection des meilleures pâtes thermiques disponibles en 2023 :
- ARCTIC MX-4: L’une des plus populaires à prix abordable, avec une conductivité thermique de 8,5 W/mK.
- CORSAIR TM30: De la haute performance à la faible conductivité thermique (3,8 W/mK), composée d'oxyde de zinc.
- GRIZZLY KRYONAUT: Une pâte polyvalente pour les adeptes d’overclocking, avec une conductivité thermique de 12,5 W/mK.
- BE QUIET DC1: L’une des pâtes thermiques au meilleur rapport qualité/prix, avec une conductivité thermique de 7,5 W/mK.
- NOCTUA NT-H1: Un produit hybride multirécompensé idéal pour les débutants, avec une conductivité thermique de 3,9 W/mK.
- XYNETIC CTG9: Une formule premium dans une seringue de grande capacité, fabriquée à base d’oxyde d’aluminium, de poudre nanométrique et d’argent.
- COOLER MASTER HTK-002: Spécialement conçue pour les petits budgets, composée de silicone et d’oxyde métallique.
Comment Appliquer la Pâte Thermique ?
Voici quelques méthodes d'application de la pâte thermique :
- Créez une petite croix ou un petit point directement sur le processeur à l’aide de la seringue contenant la pâte thermique. Placez le radiateur dessus et fixez-le. La pâte thermique s’étale.
- Vous pouvez ensuite déposer la pâte thermique au centre du processeur. La pose de la pâte doit être fine et régulière. Une fois le suivi de chaque étape, vérifiez que tout est bien fixé. La pâte ne doit pas déborder.
- Placez la pâte toujours au centre du processeur et l'étaler à partir d'un objet plat comme une spatule ou une petite carte.
- La méthode de la croix est la plus efficace car c'est la plus uniforme. Cette méthode consiste à déposer la pâte thermique sous forme de croix avant de poser le radiateur.
Quand Changer la Pâte Thermique ?
Les propriétés d’une pâte thermique ne sont malheureusement pas éternelles, et elles ont tendance à s’assécher avec le temps. Le premier symptôme que nous allons remarquer est l’augmentation de la température du CPU (ou du GPU).
Si la température de votre CPU est proche de la température maximale de fonctionnement, il y a un problème de dissipation de la chaleur. Cela peut être causé non seulement par la poussière accumulée sur le dissipateur et le ventilateur, mais aussi par une pâte thermique périmée qui ne peut plus effectuer son travail correctement.
Chaque année serait la règle la plus logique et la plus générale, alors n’ayez pas peur !
Tableau Comparatif des Pâtes Thermiques
| Pâte Thermique | Conductivité Thermique (W/mK) | Composition | Particularités |
|---|---|---|---|
| ARCTIC MX-4 | 8.5 | Microparticules de carbone | Facile Ă appliquer, durable |
| CORSAIR TM30 | 3.8 | Oxyde de zinc | Longue durée de vie, non conductrice |
| GRIZZLY KRYONAUT | 12.5 | N/A | Haute performance, overclocking |
| BE QUIET DC1 | 7.5 | Oxyde de métaux, oxyde de zinc, composés siliconés | Excellent rapport qualité/prix |
| NOCTUA NT-H1 | 3.9 | Hybride | Facile Ă appliquer, polyvalente |
En conclusion, le choix de la pâte thermique est crucial pour optimiser le refroidissement de votre processeur et garantir la longévité de votre système. En tenant compte de la conductivité thermique, de la viscosité et du type de pâte, vous pouvez faire un choix éclairé et améliorer les performances de votre PC.
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