Au menu du jour : la pâte thermique ! Ce petit tube à l’apparence anodine, mais qui joue un rôle crucial dans la santé de nos machines. Elle remplit une fonction vitale entre votre processeur et son système de refroidissement. La pâte thermique n’est pas qu’un simple accessoire marketing pour vous faire dépenser quelques euros supplémentaires.
Pourquoi la Pâte Thermique est-elle Indispensable ?
Chaque processeur, même usiné avec la plus grande précision par Intel ou AMD, comporte des micro-aspérités invisibles à l’œil nu. Ces irrégularités, également présentes sur les meilleurs ventirads, emprisonnent de l’air, un isolant thermique redoutable. Résultat : une mauvaise évacuation de la chaleur, des risques de surchauffe et une baisse de performance.
La pâte thermique agit comme un pont de transfert de chaleur entre le processeur (ou le GPU) et le dissipateur. C’est là que la pâte thermique entre en jeu. Grâce à sa viscosité et à sa conductivité thermique supérieure à celle de l’air, elle comble ces micro-cavités et crée un joint thermique performant. Elle assure ainsi un transfert de chaleur homogène et rapide, permettant à votre processeur ou GPU de fonctionner à des températures idéales, même lors des pics de charge.
Quand je fais tourner des jeux gourmands comme Starcraft ou World of Warcraft pendant des heures, la chaleur générée par le processeur devient considérable. La pâte thermique agit comme un conducteur entre le CPU et le dissipateur, comblant les micro-espaces invisibles à l’œil nu.
Si vous vous demandez pourquoi votre PC ralentit après quelques heures de jeu intensif, peut-être devriez-vous vérifier la température de votre processeur sous Windows 10.
Les Différents Types de Pâtes Thermiques
Toutes les pâtes thermiques ne se valent pas. Les pâtes à base de céramique sont généralement blanches et représentent l’entrée de gamme. Avec une conductivité thermique entre 2 et 11 W/mK, elles conviennent parfaitement pour une utilisation standard. Leur principal avantage ?
Les pâtes à base de métaux, reconnaissables à leur couleur grise, offrent de meilleures performances thermiques (4-13 W/mK). Plus durables, elles résistent mieux à des températures élevées.
Pour les passionnés d’overclocking ou les utilisateurs exigeants, les pâtes à base de métal liquide représentent le haut de gamme. Avec une conductivité pouvant atteindre 70-80 W/mK, elles sont jusqu’à 7 fois plus performantes que les pâtes conventionnelles !
Une alternative intéressante existe : les pads thermiques. Ces plaques préformées, souvent en fibre de carbone, offrent une solution facile à installer et réutilisable.
Critères Essentiels pour Choisir Votre Pâte Thermique
Choisir sa pâte thermique, c’est un peu comme sélectionner le bon équipement pour votre personnage dans Fable : tout dépend de votre style de jeu et de vos objectifs. Lorsqu’il s’agit de choisir la meilleure pâte thermique pour votre CPU, plusieurs facteurs entrent en jeu. Chaque pâte thermique présente ses propres caractéristiques, et il est important de comprendre les critères essentiels pour faire un choix éclairé.
Conductivité Thermique
La conductivité thermique est le facteur le plus déterminant. Exprimée en W/mK, c’est littéralement la capacité de la pâte à transférer la chaleur. La conductivité thermique est sans doute le critère le plus important. Elle mesure la capacité de la pâte à conduire la chaleur du processeur vers le dissipateur thermique. Plus cette valeur est élevée, plus votre processeur restera frais sous pression. Exprimée en W/mK (Watts par mètre Kelvin), une valeur élevée signifie que la pâte est particulièrement efficace pour conduire la chaleur.
Viscosité et Facilité d'Application
La viscosité et facilité d’application varient énormément d’une pâte à l’autre. Les débutants devraient privilégier des pâtes moins visqueuses, plus faciles à étaler. La facilité d’application est un autre critère essentiel, en particulier pour les personnes qui ne sont pas familières avec le processus. Certaines pâtes sont plus épaisses et peuvent être difficiles à étaler uniformément, tandis que d’autres sont plus fluides et s’appliquent facilement.
Durabilité
La durabilité est un facteur souvent négligé. Certaines pâtes haut de gamme peuvent conserver leurs propriétés jusqu’à 8 ans, tandis que d’autres se dessèchent après quelques mois. La durabilité fait référence à la longévité de la pâte une fois appliquée.Certaines pâtes thermiques peuvent sécher ou perdre de leur efficacité avec le temps, nécessitant ainsi des applications régulières.
Si vous n’êtes pas du genre à ouvrir votre PC tous les week-ends (contrairement à moi), privilégiez la longévité.
Compatibilité
La compatibilité avec votre système de refroidissement est également cruciale. Si vous utilisez un watercooling pour garder votre système aussi frais qu’une bière glacée pendant vos sessions gaming, certaines pâtes spécifiques offriront de meilleures performances.
Conductivité Électrique
N’oubliez pas de vérifier si la pâte est conductrice d’électricité. Si vous débutez, je vous conseille vivement des pâtes non-conductrices.
Composition
La composition de la pâte thermique est également à prendre en compte. Certains composants, comme l’argent ou le cuivre, sont connus pour leur excellente conductivité thermique. Toutefois, certains utilisateurs préfèrent des solutions non métalliques pour éviter tout risque de court-circuit ou de corrosion.
Chacun de ces critères joue un rôle clé dans la sélection de la meilleure pâte thermique pour votre système.
Tableau Comparatif des Pâtes Thermiques
Avec une multitude de pâtes thermiques disponibles sur le marché, il peut être difficile de discerner laquelle offrira le meilleur rapport qualité-prix tout en garantissant une performance optimale. C’est ici qu’intervient notre tableau de comparaison.
| Pâte thermique | Composition | Conductivité thermique | Avantages exclusifs | Idéal pour |
|---|---|---|---|---|
| Thermal Grizzly Kryonaut | Métallique/Carbone | 12,5 W/mK | Ultra-performante, stabilité | Overclocking, gaming extrême |
| Thermalright TF7 | Métallique/Carbone | 12,8 W/mK | Application facile, longévité | Stations de travail, gamers |
| Noctua NT-H2 | Hybride | Non spécifiée | Amélioration NT-H1, stabilité | Gaming, PC intensifs |
| ARCTIC MX-6 | Carbone/Silicone | 7,5 W/mK | Sécurité, efficacité immédiate | Gaming, bureautique |
| Corsair TM30 | Oxyde de zinc/Silicone | 3,8 W/mK | Rapport qualité/prix, simplicité | Grand public, upgrades |
| Noctua NT-H1 | Hybride | Non spécifiée | Polyvalence, sécurité | Tous publics, watercooling |
| ARCTIC MX-4 | Carbone | 8,5 W/mK | Longévité, application aisée | Polyvalent, PC portables |
| Be Quiet! DC1 | Métallique | >7,5 W/mK | Bon compromis, sécurité | Remplacement rapide |
| Connectland HY-710 | Silicone/Argent | >3,17 W/mK | Écologique, prix mini | Débutants, éco-responsables |
| ID-Cooling Frost X45 | Métallique/Carbone | 15,2 W/mK | Puissance extrême, overclocking | Enthousiastes, extrême cooling |
Analyse Détaillée de Quelques Pâtes Thermiques
- ARCTIC MX-4 : l’une des plus populaires à prix abordable. En effet, tout en restant à un prix très abordable, elle s’avère d’une grande efficacité. C’est notamment grâce à ses microparticules de carbone, favorisant une conductivité thermique élevée, permettant à votre PC de dissiper rapidement la chaleur accumulée. Facile à appliquer, même pour les débutants, cette pâte aide sérieusement à maintenir la stabilité de votre système.
- CORSAIR TM30 : de la haute performance à la faible conductivité thermique. En effet, sa composition en oxyde de zinc offre une bonne conductivité thermique, permettant une dissipation plus efficace de la chaleur pour le processeur et la carte graphique. Facile à appliquer, elle s’étale de manière très fluide, même dans les zones difficiles d’accès.
- GRIZZLY KRYONAUT : une pâte polyvalente pour les adeptes d’overclocking. Efficace, elle dispose notamment d’une conductivité thermique de 12,5 W/mK (watts par mètre Kelvin), l’une des plus élevées du marché. Peu importe le système de refroidissement utilisé, la chaleur autour de votre processeur sera parfaitement dissipée, et ce, même à des températures très élevées.
- BE QUIET DC1 : l’une des pâtes thermiques au meilleur rapport qualité/prix. Ici, elle nous présente une pâte thermique d’une grande qualité, offrant un transfert thermique optimal. Ce produit assure une conductivité thermique de 7,5 W/mK. Il est très simple d’application, de par sa texture d’une part, mais aussi à la présence d’une spatule fournie d’autre part.
- NOCTUA NT-H1 : un produit hybride multirécompensé idéal pour les débutants. Il s’agit ici d’une pâte hybride, récompensée plus de 150 fois pour ses excellentes performances. Stable sur le long terme, facile à appliquer, polyvalente… Elle est reconnue aussi bien par les passionnés d’overclocking que les passionnés d’informatique.
- XYNETIC CTG9 : une formule premium dans une seringue de grande capacité. Fabriquée à base d’oxyde d’aluminium, de poudre nanométrique et d’argent, elle assure une conductivité thermique optimale. Elle est donc adaptée pour de nombreux usages, que ce soit pour les processeurs haut de gamme, les GPU, les consoles de jeux ou autres puces hautes performances.
- COOLER MASTER HTK-002 : spécialement conçue pour les petits budgets. En effet, la pâte KTK-002 est une référence assez polyvalente composée notamment de silicone et d’oxyde métallique. Elle est conçue pour servir de solution de refroidissement aussi bien à des CPU et GPU, mais aussi aux cartes mères.
Comment Appliquer la Pâte Thermique ?
Dans le cas d’un dissipateur avec plaque de renfort, dont le maintien est assuré par une forte pression, la pâte s’étalera encore mieux. Le dissipateur doit rentrer dans la réflexion : un modèle acheté séparément du processeur avec plaque de renfort, lorsque celle-ci est vissée, nécessite moins de pâte thermique qu’un dissipateur AMD avec crochet et levier, ou qu’un modèle Intel à pointes de pression (dits push-pin).
Les pâtes à forte viscosité doivent être associées aux dissipateurs exerçant une pression plus importante, auquel cas on peut être plus généreux qu’avec une pâte liquide. L’image ci-dessus montre un étalement quasi-idéal : une fine couche recouvre intégralement la zone critique.
Le fait qu’elle n’atteigne pas les bords de la capsule confirme que nous avons mis la quantité adéquate, sans épaisseur inutile. Une goutte de 2 à 4 mm de diamètre devrait suffire, il est inutile d’en mettre plus !
AMD comme Intel sont eux aussi adeptes du « point trop n’en faut », comme en témoignent les dissipateurs livrés avec leurs processeurs. Pour prendre un exemple, le modèle AMD ci-dessous n’est en contact qu’avec les deux tiers de la capsule.
La pâte thermique pré-appliquée est particulièrement visqueuse, au point de paraître solide et de ne pas s’étaler vers l’extérieur (la pression du dissipateur est relativement faible).
Conseils d’application
- Préparez soigneusement les surfaces
- Choisissez la méthode adaptée à votre processeur
- Dosez la quantité avec précision
- Montez le dissipateur avec précaution
- Vérifiez et ajustez si besoin
Erreurs Courantes à Éviter
- Laisser des bulles d’air : Les bulles d’air sont des isolants thermiques.
- Ne pas vérifier la compatibilité : Toutes les pâtes thermiques ne sont pas adaptées à tous les types de CPU ou de dissipateurs.
- Une quantité excessive de pâte thermique peut causer des problèmes. Elle pourrait déborder et toucher des composants adjacents, et si elle est conductrice, cela peut causer un court-circuit.
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